PVD: Sputtern vs. Elektronenstrahlverdampfung

Free Bitcoins: FreeBitcoin | BonusBitcoin

Coins Kaufen: Bitcoin.deAnycoinDirektCoinbaseCoinMama (mit Kreditkarte)Paxfull

Handelsplätze / Börsen: Bitcoin.de | KuCoinBinanceBitMexBitpandaeToro

Lending / Zinsen erhalten: Celsius NetworkCoinlend (Bot)

Cloud Mining: HashflareGenesis MiningIQ Mining

Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD) ist – theoretisch – ein kompliziertes Thema. Es ist der Prozess, bei dem eine Reihe von Molekülschichten aus dem Dampf in einer Vakuumkammer auf einem festen Substrat abgeschieden wird.

Bei der Herstellung eines Artikels wird häufig PVD verwendet. PVD wird insbesondere bei der Herstellung von aluminierter PET-Folie für Ballons und Snackbeutel, Halbleiterbauelemente und beschichtete Schneidwerkzeuge zur Verwendung in der Metallbearbeitung verwendet. Außerhalb der PVD-Werkzeuge für die Fertigung wurden auch kleinere Werkzeuge entwickelt (sie werden für wissenschaftliche Zwecke verwendet). Sie dienen als extrem dünner Film, ähnlich wie Atomschichten, und werden meist für kleinere Substrate verwendet. Paradebeispiele sind Mini-E-Beam-Verdampfer, die Monoschichten aus praktisch allen Materialien mit einem hohen Schmelzpunkt von bis zu 3500 °C abscheiden können.

Viele Experten sagen, dass PVD-Beschichtungen härter und korrosionsbeständiger sind als galvanisch aufgebrachte Beschichtungen. Denn PVD-Beschichtungen haben eine hohe Schlagzähigkeit, eine hohe Temperaturschwelle, eine ausgezeichnete Abriebfestigkeit und sind so langlebig, dass eine schützende Deckschicht fast nie erforderlich ist. Zu den üblichen durch PVD aufgebrachten Beschichtungen gehören Zirkoniumnitrid, Titan, Aluminiumnitrid, Titannitrid und Chromnitrid.

Zwei sehr häufig verwendete Arten von PVD-Verfahren sind Sputtern und Elektronenstrahlverdampfung. Nachfolgend finden Sie jeweils eine kurze Erklärung.

Beim Sputterprozess wird einfach Material von einem „Target“ auf eine Quelle, die ein „Substrat“ ist – etwa wie ein Siliziumwafer – in einer Vakuumkammer ausgestoßen. Das Ziel wird mit ionisiertem Gas beschossen, das oft ein Inertgas wie Argon ist. In der Halbleiterindustrie wird Sputtern verwendet, um bei der Verarbeitung von integrierten Schaltungen einen sehr dünnen Film auf eine Reihe von Materialien abzuscheiden. Sputtern ist der Schlüssel bei Antireflexbeschichtungen auf Glas für optische Anwendungen.

Sputtern – bei dem niedrige Substrattemperaturen verwendet werden – ist eine großartige Methode, um Metalle für Dünnschichttransistoren abzuscheiden. Eines der bekanntesten Produkte des Sputterns sind Beschichtungen mit niedrigem Emissionsgrad auf Glas, die bei der Herstellung von Doppelscheibenfenstern verwendet werden. Ein Vorteil des Sputterns besteht darin, dass immer Materialien mit hohen Schmelzpunkten leicht gesputtert werden, während das Verdampfen des gleichen Materials in einem Widerstandsverdampfer schwierig ist und Probleme verursacht.

Elektronenstrahlverdampfung oder Elektronenstrahlverdampfung ist der Prozess, bei dem ein Zielmaterial mit einem Elektronenstrahl beschossen wird, der von einer Vorrichtung mit einem Wolframfaden in einem Hochintensitätsvakuum abgegeben wird. Der Elektronenstrahl bewirkt, dass Atome aus dem Ausgangsmaterial in die Gasphase verdampfen. Die Atome formen sich dann zu einem Festkörper und überziehen alles, was sich in der Vakuumkammer befindet, mit einer dünnen Schicht des Materials.

Der größte Vorteil der Elektronenstrahlverdampfung besteht darin, dass sie beim Erhitzen eine direkte Energieübertragung auf eine Quelle ermöglicht und sehr effizient beim Abscheiden von reinem verdampftem Material auf einem Substrat ist. Darüber hinaus kann die Abscheidungsrate bei diesem Verfahren von 1 mm pro 60 Sekunden bis zu einigen Mikrometern pro 60 Sekunden betragen – dies sind sehr solide Statistiken. Im Vergleich zu anderen Verfahren und Verfahren ist die Materialausnutzungseffizienz bemerkenswert hoch. Aufgrund der hohen Abscheidungsrate wählt die Industrie dieses Verfahren für Wärmedämmbeschichtungen für Luft- und Raumfahrtmaschinen, Hartbeschichtungen für Schneidwerkzeuge und elektronische und optische Schichten für Halbleiter.

Bei der Wahl zwischen Sputtern und Elektronenstrahlverdampfung hängt es davon ab, in welcher Branche PVD eingesetzt wird. Beide haben sehr spezifische Rollen und sind für die Zukunft von PVD wichtig.

Free Bitcoins: FreeBitcoin | BonusBitcoin

Coins Kaufen: Bitcoin.deAnycoinDirektCoinbaseCoinMama (mit Kreditkarte)Paxfull

Handelsplätze / Börsen: Bitcoin.de | KuCoinBinanceBitMexBitpandaeToro

Lending / Zinsen erhalten: Celsius NetworkCoinlend (Bot)

Cloud Mining: HashflareGenesis MiningIQ Mining

By continuing to use the site, you agree to the use of cookies. more information

The cookie settings on this website are set to "allow cookies" to give you the best browsing experience possible. If you continue to use this website without changing your cookie settings or you click "Accept" below then you are consenting to this.

Close